Periodo de publicación recogido
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Finite element model verification for packaged printed circuit board by experimental modal analysis.
Y.-C. Lee, B.-T. Wang, Y.-S. Lai, C.-L. Yeh, R.-S. Chen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 11-12, 2008, págs. 1837-1846
Correlation studies for component level ball impact shear test and board level drop test.
E.H. Wong, R. Rajoo, S.K.W. Seah, C.S. Selvanayagam, W.D. van Driel, J.F.J.M. Caers, X.J. Zhao, N. Owens, L.C. Tan, M. Leoni, P.L. Eu, Y.-S. Lai, C.-L. Yeh
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 7, 2008, págs. 1069-1078
Structural design optimization for board-level drop reliability of wafer-level chip-scale packages.
T.-Y. Tsai, Y.-S. Lai, C.-L. Yeh, R.-S. Chen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 5, 2008, págs. 757-762
Effects of different drop test conditions on board-level reliability of chip-scale packages.
Y.-S. Lai, P.C. Yang, C.-L. Yeh
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 2, 2008, págs. 274-281
C.-L. Yeh, Y.-S. Lai
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 2, 2008, págs. 282-292
Evaluation of solder joint strengths under ball impact test.
Y.-S. Lai, H.-C. Chang, C.-L. Yeh
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2179-2187
T.-Y. Tsai, C.-L. Yeh, Y.-S. Lai, R.-S. Chen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1239-1245
Empirical correlation between package-level ball impact test and board-level drop reliability.
C.-L. Yeh, Y.-S. Lai, H.-C. Chang, T.-H. Chen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 7, 2007, págs. 1127-1134
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