Finite element model verification for packaged printed circuit board by experimental modal analysis.

• Autores: Y.-C. Lee, B.-T. Wang, Y.-S. Lai, C.-L. Yeh, R.-S. Chen
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 11-12, 2008, págs. 1837-1846
• Idioma: inglés
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