Transient analysis of drop responses of board-level electronic packages using response spectra incorporated with modal superposition.

• Autores: C.-L. Yeh, T.-Y. Tsai, Y.-S. Lai
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2188-2196
• Idioma: inglés
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