Periodo de publicación recogido
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Effects of different drop test conditions on board-level reliability of chip-scale packages.
Y.-S. Lai, P.C. Yang, C.-L. Yeh
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 2, 2008, págs. 274-281
A mutual beneficial pricing strategy of an integrated vendor-buyers inventory system.
H.M. Wee, P.C. Yang
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 34, Nº. 1-2, 2007, págs. 179-187
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