Periodo de publicación recogido
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Five-axis automated measurement by coordinate measuring machine.
H.-C. Chang, A.C. Lin
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 55, Nº. 5-8, 2011, págs. 657-674
A novel optimal working process in the design of parametric progressive dies
H.-C. Chang, Y. T. Tsai, K.-T. Chiu
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 33, Nº. 9-10, 2007, págs. 915-928
Evaluation of solder joint strengths under ball impact test.
Y.-S. Lai, H.-C. Chang, C.-L. Yeh
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2179-2187
Empirical correlation between package-level ball impact test and board-level drop reliability.
C.-L. Yeh, Y.-S. Lai, H.-C. Chang, T.-H. Chen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 7, 2007, págs. 1127-1134
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