Periodo de publicación recogido
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A new creep fatigue model for solder joints
E.H. Wong
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 98, 2019, págs. 153-160
E.H. Wong, Johan Liu
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 206-220
Constitutive modeling of solder alloys for drop-impact applications
E.H. Wong, J. Chrisp, C.S. Selvanayagam, S.K.W. Seah
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 67, 2016, págs. 135-142
Moisture diffusion modeling – A critical review
E.H. Wong, S.B. Park
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 318-326
Creep fatigue models of solder joints: A critical review
E.H. Wong, W.D. van Driel, A. Dasgupta, M. Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 59, 2016, págs. 1-12
E.H. Wong, Y.-W. Mai
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 8, 2009, págs. 916-923
Advances in the drop-impact reliability of solder joints for mobile applications.
E.H. Wong, S.K.W. Seah, W.D. van Driel, J.F.J.M. Caers, N. Owens, Y.-S. Lai
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 2, 2009, págs. 139-149
A review of board level solder joints for mobile applications.
E.H. Wong, K.H.W. Seah, V.P.M. Shim
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 11-12, 2008, págs. 1747-1758
Correlation studies for component level ball impact shear test and board level drop test.
E.H. Wong, R. Rajoo, S.K.W. Seah, C.S. Selvanayagam, W.D. van Driel, J.F.J.M. Caers, X.J. Zhao, N. Owens, L.C. Tan, M. Leoni, P.L. Eu, Y.-S. Lai, C.-L. Yeh
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 7, 2008, págs. 1069-1078
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