A low-frequency noise model for advanced gate-stack MOSFETs.
Z. Çelik-Butler, S.P. Devireddy, H.-H. Tseng, P. Tobin, A. Zlotnicka
págs. 103-112
págs. 113-119
A new on-chip test structure for real time fatigue analysis in polysilicon MEMS.
G. Langfelder, A. Longoni, F. Zaraga, A. Corigliano, A. Ghisi, A. Merassi
págs. 120-126
Experimental and simulation studies of resistivity in nanoscale copper films.
A. Emre Yarimbiyik, H.A. Schafft, R.A. Allen, M.D. Vaudin, M.E. Zaghloul
págs. 127-134
págs. 135-138
Advances in the drop-impact reliability of solder joints for mobile applications.
E.H. Wong, S.K.W. Seah, W.D. van Driel, J.F.J.M. Caers, N. Owens, Y.-S. Lai
págs. 139-149
Underfill selection methodology for fine pitch Cu/low-k FCBGA packages.
X. Ong, S.W. Ho, Y.Y. Ong, L.C. Wai, K. Vaidyananthan, Y.K. Lim, D. Yeo, K.C. Chan, J.B. Tan, D.K. Sohn, L.C. Hsia, Z. Chen
págs. 150-162
págs. 163-169
págs. 170-177
págs. 178-185
págs. 186-198
págs. 199-208
págs. 209-214
págs. 215-220
© 2001-2024 Fundación Dialnet · Todos los derechos reservados