Periodo de publicación recogido
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Generation of offset surface for tool path in NC machining through level set methods.
H. Shen, J. Fu, Z. Chen, Y. Fan
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 46, Nº. 9-12, 2010, págs. 1043-1048
Pre-evaluation on surface profile in turning process based on cutting parameters.
C. Lu, N. Ma, Z. Chen, J.-P. Costes
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 49, Nº. 5-8, 2010, págs. 447-458
J. Zhu, Z. Chen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 5, 2009, págs. 562-565
Underfill selection methodology for fine pitch Cu/low-k FCBGA packages.
X. Ong, S.W. Ho, Y.Y. Ong, L.C. Wai, K. Vaidyananthan, Y.K. Lim, D. Yeo, K.C. Chan, J.B. Tan, D.K. Sohn, L.C. Hsia, Z. Chen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 2, 2009, págs. 150-162
Board level drop test and simulation of leaded and lead-free BGA-PCB assembly.
X. Qu, Z. Chen, B. Qi, T. Lee, J. Wang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2197-2204
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