Advances in the drop-impact reliability of solder joints for mobile applications.

• Autores: E.H. Wong, S.K.W. Seah, W.D. van Driel, J.F.J.M. Caers, N. Owens, Y.-S. Lai
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 2, 2009, págs. 139-149
• Idioma: inglés
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