Underfill selection methodology for fine pitch Cu/low-k FCBGA packages.

• Autores: X. Ong, S.W. Ho, Y.Y. Ong, L.C. Wai, K. Vaidyananthan, Y.K. Lim, D. Yeo, K.C. Chan, J.B. Tan, D.K. Sohn, L.C. Hsia, Z. Chen
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 2, 2009, págs. 150-162
• Idioma: inglés
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