Periodo de publicación recogido
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Creep fatigue models of solder joints: A critical review
E.H. Wong, W.D. van Driel, A. Dasgupta, M. Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 59, 2016, págs. 1-12
Key reliability concerns with lead-free connectors.
T. Shibutani, J. Wu, Q. Yu, M. Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 10, 2008, págs. 1613-1627
No-fault-found and intermittent failures in electronic products.
H. Qi, S. Ganesan, M. Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 5, 2008, págs. 663-674
Introduction to special section on electronic systems prognostics and health management.
P. Sandborn, M. Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 1847-1848
Prognostics implementation of electronics under vibration loading.
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 1849-1856
M. Keimasi, M.H. Azarian, M. Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2215-2225
The impact of electrical current, mechanical bending, and thermal annealing on tin whisker growth.
Y. Fukuda, M. Osterman, M. Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 1, 2007, págs. 88-93
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