Periodo de publicación recogido
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Versatile MOR-based boundary condition independent compact thermal models with multiple heat sources
Lorenzo Codecasa, Robin Bornoff, James Dyson, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani, Niccolò Rinaldi
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 87, 2018, págs. 194-205
Brice Rogié, Lorenzo Codecasa, Eric Monier-Vinard, Valentin Bissuel, Najib Laraqi, Olivier Daniel, Dario D'Amore, Alessandro Magnani, Vincenzo d'Alessandro, Niccolò Rinaldi
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 87, 2018, págs. 222-231
Partition-based approach to parametric dynamic compact thermal modeling
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani, Niccolò Rinaldi, Andre G. Metzger, Robin Bornoff, John Parry
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 361-370
3-D thermal models calibration by parametric dynamic compact thermal models
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani, Niccolò Rinaldi
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 371-379
Vincenzo d'Alessandro, Antonio Pio Catalano, Alessandro Magnani, Lorenzo Codecasa, Niccolò Rinaldi, Brian Moser, P. J. Zampardi
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 78, 2017, págs. 233-242
Advanced thermal simulation of SiGe: C HBTs including back-end-of-line
Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani, Lorenzo Codecasa, Niccolò Rinaldi, Klaus Aufinger
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 67, 2016, págs. 38-45
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