Periodo de publicación recogido
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Investigation on nano-reinforced solder paste after reflow soldering part 1: Effects of nano-reinforced solder paste on melting, hardness, spreading rate, and wetting quality
Srivalli Chellvarajoo, M.Z. Abdullah
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 84, 2018, págs. 230-237
A.M. Najib, M.Z. Abdullah, A.A. Saad, Z. Samsudin, F. Che Ani
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 69-78
M.S. Haslinda, Aizat Abas, F. Che Ani, A. Jalar, A.A. Saad, M.Z. Abdullah
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 336-351
C.H. Lim, M.Z. Abdullah, I.A. Azid, M.S. Abdul Aziz
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 72, 2017, págs. 5-17
Fei Chong Ng, Aizat Abas, Z.L. Gan, M.Z. Abdullah, F. Che Ani, M. Yusuf Tura Ali
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 72, 2017, págs. 45-64
Heat transfer enhancement of LEDs with a combination of piezoelectric fans and a heat sink
S.F. Sufian, M.Z. Abdullah
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 68, 2017, págs. 39-50
Effect of thermocapillary action in the underfill encapsulation of multi-stack ball grid array
Fei Chong Ng, Aizat Abas, M.H.H. Ishak, M.Z. Abdullah, Abdul Aziz
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 66, 2016, págs. 143-160
Lattice Boltzmann method study of bga bump arrangements on void formation
Aizat Abas, M.H.H. Ishak, M.Z. Abdullah, F. Che Ani, Soon Fuat Khor
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 56, 2016, págs. 170-181
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