Periodo de publicación recogido
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Characterization on acceleration-factor equation for packaging-solder joint reliability
K.-C. Wu, K.-N. Chiang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 167-172
rication process simulation and reliability improvement of high-brightness LEDs.
T.-L. Chou, C.-F. Huang, C.-N. Han, S.-Y. Yang, K.-N. Chiang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1244-1249
The mechanical stress resistance capability of stress buffer structures in analog devices.
H.-T. Ku, K.-N. Chiang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 5, 2008, págs. 716-723
Reliability of interfacial adhesion in a multi-level copper/low-k interconnect structure.
C.C. Chiu, H.-H. Chang, C.-C. Lee, C.C. Hsia, K.-N. Chiang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1506-1511
M.-C. Yew, C.-Y. Chou, K.-N. Chiang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1658-1662
C.-C. Lee, H.-T. Ku, S.-M. Chang, K.-N. Chiang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 196-204
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