Periodo de publicación recogido
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N. Herfurth, K.-C. Wu, A. Beyreuther, T. Nakamura, I. De Wolf, M. Simon-Najasek, F. Altmann, K. Croes, C. Boit
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 92, 2019, págs. 73-78
Characterization on acceleration-factor equation for packaging-solder joint reliability
K.-C. Wu, K.-N. Chiang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 167-172
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