Reliability of interfacial adhesion in a multi-level copper/low-k interconnect structure.

• Autores: C.C. Chiu, H.-H. Chang, C.-C. Lee, C.C. Hsia, K.-N. Chiang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1506-1511
• Idioma: inglés
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