Reliability assessment for solders with a stress buffer layer using ball shear strength test and board-level finite element analysis.

• Autores: M.-C. Yew, C.-Y. Chou, K.-N. Chiang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1658-1662
• Idioma: inglés
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