pág. 801
High Frequency Flip-Chip Bonding Technologies and Their Application to Microwave/Millimeter-Wave ICs
pág. 810
pág. 819
pág. 827
Miniaturized Front-End HIC Using MBB Technology for Mobile Communication Equipment
M. Nishitsuji, T. Uda, O. Ishikawa, J. Itoh, T. Nakatsuka, T. Yoshida
pág. 834
pág. 841
pág. 848
Design of a Quasi-Optical Oscillator Using a Grooved Mirror with a HEMT Array
H. Kikuyama, T. Fujii, K. Mizuno, J. Bae, S. Sugawara, F. Takei
pág. 856
A 2-V Operation Resonant-Type T/R-Switch with Low Distortion Characteristics for 1.9-GHz PHS
A. Kameyama, N. Uchitomi, K. K. Kawakyu, Y. Ikeda, M. Nagaoka
pág. 862
pág. 868
O.1 æm-Gate InGaP/InGaAs HEMT Technology for Millimeter-Wave Applications
Y. Ohashi, Y. Awano, M. Abe, K. Hikosaka, N. Harada, T. Saito, H. Oikawa
pág. 876
pág. 882
pág. 886
pág. 892
pág. 898
pág. 904
pág. 911
pág. 916
pág. 924
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