Periodo de publicación recogido
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Life prediction of copper wire bonds in commercial devices using principal component analysis (PCA)
Subramani Manoharan, Chandradip Patel, Steven Dunford, John Beshears, Patrick McCluskey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 137-151
Nga Man Li, Diganta Das, Patrick McCluskey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 152-160
Analysis of indentation measured mechanical properties on Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs)
Nga Man Li, Subramani Manoharan, Diganta Das, Patrick McCluskey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 88-90, 2018, págs. 528-533
Shuji Nishimoto, Seyed Ali Moeini, Toyo Ohashi, Yoshiyuki Nagatomo, Patrick McCluskey
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 87, 2018, págs. 232-237
Effective decapsulation of copper wire-bonded microelectronic devices for reliability assessment
Subramani Manoharan, Chandradip Patel, Patrick McCluskey, Michael Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 84, 2018, págs. 197-207
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