Periodo de publicación recogido
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Alfonso Carlos Fernández Canteli, Enrique Castillo Ron, Sergio Blason Gonzalez, G. Khatibi, B. Czerny, M. Zareghomsheh
Revista española de mecánica de la fractura, ISSN-e 2792-4246, Nº. 3 (comunicaciones 5th Iberian Conference on Structural Integrity), 2022, págs. 83-88
Wire bond degradation under thermo- and pure mechanical loading
Kristian B. Pedersen, Dennis A. Nielsen, B. Czerny, G. Khatibi, Francesco Iannuzzo, Vladimir N. Popok, Kjeld Pedersen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 373-377
Reliability of Cu wire bonds in microelectronic packages
A. Mazloum-Nejadari, G. Khatibi, B. Czerny, M. Lederer, J. Nicolics, L. Weiss
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 74, 2017, págs. 147-154
Interface reliability and lifetime prediction of heavy aluminum wire bonds
B. Czerny, G. Khatibi
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 58, 2016, págs. 65-72
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