Periodo de publicación recogido
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Wire bond degradation under thermo- and pure mechanical loading
Kristian B. Pedersen, Dennis A. Nielsen, B. Czerny, G. Khatibi, Francesco Iannuzzo, Vladimir N. Popok, Kjeld Pedersen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 373-377
Comprehensive physical analysis of bond wire interfaces in power modules
Vladimir N. Popok, Kristian B. Pedersen, Peter K. Kristensen, Kjeld Pedersen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 58, 2016, págs. 58-64
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