Periodo de publicación recogido
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Automatic LSI Package Lead Inspection System with CCD Camera for Backside Lead Specification
W. Tamamura , K. Nakamae, H. Fujioka
IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 86, Nº 4, 2003, págs. 661-667
Verification of Wafer Test Process Simulation in VLSI Manufacturing System and Its Application
A. Chikamura, K. Nakamae, H. Fujioka
IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 82, Nº 6, 1999, págs. 1013-1017
A. Chikamura, K. Nakamae, H. Fujioka
IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 82, Nº 4, 1999, págs. 638-645
A. Chikamura, K. Nakamae, H. Fujioka
IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 82, Nº 1, 1999, págs. 86-93
Kenta Miura, K. Nakamae, H. Fujioka
IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 80, Nº 3, 1997, págs. 498-502
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