Automatic LSI Package Lead Inspection System with CCD Camera for Backside Lead Specification

• Autores: W. Tamamura , K. Nakamae, H. Fujioka
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 86, Nº 4, 2003, págs. 661-667
• Idioma: inglés
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