Te-Jen Su

• Artículos de revistas (2)

• Artículos de revistas

  • An artificial neural network approach for wafer dicing saw quality prediction

    Te-Jen Su, Yi-Feng Chen, Jui-Chuan Cheng, Chien-Liang Chiu

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 91-2, 2018, págs. 257-261

    • Resumen
    

  • Using the technology acceptance model to understand behavioral intentions in the use of a human computer interface (hci) system

    Wen-Jye Shyr, Chi-Feng Feng, Po-Wen Liu, Tsung-Lin Chiang, Te-Jen Su

    The International journal of engineering education, ISSN-e 0949-149X, Vol. 33, no. 1 (Parte A), 2017, págs. 121-127

    • Resumen
    

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