Periodo de publicación recogido
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Nanomechanical properties of Ag solder bumps doped with Pd and Au
Hua-Chiang Wen, Wu-Ching Chou, Shiuan Huei Lin, Don Son Jiang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 270-275
Using nanoindentation to investigate the temperature cycling of Sn37Pb solders
Hua-Chiang Wen, Wu-Ching Chou, Po-Chen Lin, Yeau-Ren Jeng, Chien-Chang Chen, Hung Ming Chen, Don Son Jiang, Chun-Hu Cheng
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 78, 2017, págs. 111-117
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