Periodo de publicación recogido
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Failure mechanism analysis of fuses subjected to manufacturing and operational thermal stresses
A.S. Bahman, S.M. Jensen, Francesco Iannuzzo
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 88-90, 2018, págs. 304-308
Reliability-oriented environmental thermal stress analysis of fuses in power electronics
A.S. Bahman, Francesco Iannuzzo, T. Holmgaard, R.Ø. Nielsen, Frede Blaabjerg
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 25-30
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