Numerical analysis of delamination and cracking phenomena in multi-layered flexible electronics.

• Autores: O. van der Sluis, R.A.B. Engelen, P.H.M. Timmermans, G.Q. Zhang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 8, 2009, págs. 853-860
• Idioma: inglés
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