Solder interconnect reliability under drop impact loading conditions using High-speed Cold Bump Pull.

• Autores: J.J.M. Zaal, H.P. Hochstenbach, W.D. van Driel, G.Q. Zhang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 8, 2009, págs. 846-852
• Idioma: inglés
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