High strain rate compression behavior for Sn�37Pb eutectic alloy, lead-free Sn�1Ag�0.5Cu and Sn�3Ag�0.5Cu alloys.

• Autores: S.T. Jenq, H.-H. Chang, Y.-S. Lai, T.-Y. Tsai
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 3, 2009, págs. 310-317
• Idioma: inglés
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