Efficient damage sensitivity analysis of advanced Cu/low-k bond pad structures by means of the area release energy criterion.

• Autores: O. van der Sluis, R.A.B. Engelen, R.B.R. Van Silfhout, W.D. van Driel, M.A.J. van Gils
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 1975-1982
• Idioma: inglés
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