Molecular simulation on the material/interfacial strength of the low-dielectric materials.

• Autores: C.A. Yuan, O. van der Sluis, G.Q. Zhang (Kouchi), L.J. Ernst, W.D. van Driel, R.B.R. Van Silfhout
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1483-1491
• Idioma: inglés
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