Analysis of Cu/low-k bond pad delamination by using a novel failure index.

• Autores: M.A.J. van Gils, O. van der Sluis, G.Q. Zhang, J.H.J. Janssen, R.M.J. Voncken
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 179-186
• Idioma: inglés
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