Periodo de publicación recogido
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A new hermetic sealing method for ceramic package using nanosilver sintering technology
Zhi-Hao Zhang, Yang Liu, Lingen Wang, Jiajie Fan, Xuejun Fan, Fenglian Sun, Guoqi Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 81, 2018, págs. 143-149
Simulation study on thermo-fatigue failure behavior of solder joints in package-on-package structure
Zhi-Hao Zhang, Xi-Shu Wang, Huai-Hui Ren, Su Jia, Hui-Hui Yang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 127-134
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