Periodo de publicación recogido
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Life cycle trends of electronic materials, processes and components
Chien-Ming Huang, José A. Romero Paguay, Johannes Michael Ostermann, Diganta Das, Michael Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 262-276
Risk of tin whiskers in the nuclear industry
Chien-Ming Huang, Daniel Nunez, James Coburn, Michael Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 81, 2018, págs. 22-30
A review of lead-free solders for electronics applications
Shunfeng Cheng, Chien-Ming Huang, Michael Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 77-95
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