Tomasz Raszkowski

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• Artículos de revistas

  • Methodology of determining the applicability range of the DPL model to heat transfer in modern integrated circuits comprised of FinFETs

    Mariusz Zubert, Tomasz Raszkowski, Agnieszka Samson, Piotr Zając

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 91-1, 2018, págs. 139-153

    • Resumen
    

  • Influence of temperature and heat flux time lags on the temperature distribution in modern GAAFET structure based on Dual-Phase-Lag thermal model

    Tomasz Raszkowski, Agnieszka Samson, Mariusz Zubert

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 86, 2018, págs. 10-19

    • Resumen
    

  • Experimental identification of LED compact thermal model element values

    Marcin Janicki, Tomasz Torzewicz, Agnieszka Samson, Tomasz Raszkowski, Andrzej K. T. Napieralski

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 86, 2018, págs. 20-26

    • Resumen
    

  • Experimental investigation of discrete air cooled device thermal resistance dependence on cooling conditions

    Marcin Janicki, Tomasz Torzewicz, Agnieszka Samson, Tomasz Raszkowski, Artur Sobczak, Mariusz Zubert, Andrzej K. T. Napieralski

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 405-409

    • Resumen
    

  • The distributed thermal model of fin field effect transistor

    Mariusz Zubert, Tomasz Raszkowski, Agnieszka Samson, Marcin Janicki, Andrzej K. T. Napieralski

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 67, 2016, págs. 9-14

    • Resumen
    

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