Periodo de publicación recogido
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W.S. Lau, K.S. See, C.W. Eng, W.K. Aw, K.H. Jo, K.C. Tee, J.Y.M. Lee, E.K.B. Quek, H.S. Kim, S.T.H. Chan, L. Chan
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 6, 2008, págs. 919-922
On-machine measurement using a noncontact sensor based on a CAD model.
T.J. Ko, J.W. Park, H.S. Kim, S.H. Kim
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 32, Nº. 7-8, 2007, págs. 739-746
Investigation of moisture-induced failures of stacked-die package.
H.S. Kim, H.G. Song
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1673-1679
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