Periodo de publicación recogido
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Quantitative evaluation of bending reliability for a flexible near-field communication tag
J.-H. Jeong, J. H. Kim, C.-S. Oh
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 121-126
Investigation of relation between intermetallic and tin whisker growths under ambient condition.
K.S. Kim, C. H. Yu, S.W. Han, K.C. Yang, J. H. Kim
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 1, 2008, págs. 111-118
A study on manufacturing of aluminum automotive piston by thixoforging.
J. il Choi, J. H. Park, J. H. Kim, S. K. Kim, Y. H. Kim
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 32, Nº. 3-4, 2007, págs. 280-287
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