Investigation of relation between intermetallic and tin whisker growths under ambient condition.

• Autores: K.S. Kim, C. H. Yu, S.W. Han, K.C. Yang, J. H. Kim
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 1, 2008, págs. 111-118
• Idioma: inglés
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