Resumen de Adhesión de la amalgama a la estructura dental: estudio con microscopia electrónica de barrido

Warren Scherer, B. Penugonda, K. Allen, M. Ruiz, C. Poveda

• El propósito de este estudio con microscopio electrónico de barrido, fue observar la interfase entre la dentina y la amalgama utilizando diversos cementos adhesivos de resina. Los materiales de resina adhesiva utilizados en este estudio fueron Imperva Dual, Geristore y Panavia. Las micrografías electrónicas de barrido revelaron que existía adhesión entre la amalgama, la resina adhesiva y la dentina.