Adhesión de la amalgama a la estructura dental: estudio con microscopia electrónica de barrido

• W. Scherer ^[1] ; B. Penugonda ^[1] ; K. Allen ^[1] ; M. Ruiz ^[1] ; C. Poveda ^[1]
  1. [1] New York University

     New York University

     Estados Unidos

     
• Localización: Journal of esthetic dentistry, ISSN 1130-9970, Vol. 3, Nº. 3, 1993, págs. 28-31
• Idioma: español
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• Resumen

  • El propósito de este estudio con microscopio electrónico de barrido, fue observar la interfase entre la dentina y la amalgama utilizando diversos cementos adhesivos de resina. Los materiales de resina adhesiva utilizados en este estudio fueron Imperva Dual, Geristore y Panavia. Las micrografías electrónicas de barrido revelaron que existía adhesión entre la amalgama, la resina adhesiva y la dentina.