Resumen de Técnica para la resolución del problema de disipación térmica en sistemas electrónicos USLI de alta velocidad (desarrollo y simulación)
Juan Bedmar Zamora, J. A. de la Puente, Juan María Pérez Oria
En el presente trabajo se expone un procedimiento para solucionar la problemática planteada por la confluencia de los atributos ULSI/alta velocidad —viables a trónica— en un sistema electrónico, dado que, como es sabido, la cantidad de calor que potencialmente puede ser generado en un chip, o un conjunto de chips, funcionando según estas premisas, puede llegar a inhabilitar la actual oferta microelectrónica, al hacer peligrar la integridad del sistema.
