Técnica para la resolución del problema de disipación térmica en sistemas electrónicos USLI de alta velocidad (desarrollo y simulación)

• Autores: Juan Bedmar Zamora, J. A. de la Puente, Juan María Pérez Oria
• Localización: Actas del IX Congreso de Diseño de Circuitos Integrados, 9, 10 y 11 de noviembre de 1994, Maspalomas, Gran Canaria, 1994, págs. 65-74
• Idioma: español
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• Resumen

  • En el presente trabajo se expone un procedimiento para solucionar la problemática planteada por la confluencia de los atributos ULSI/alta velocidad —viables a trónica— en un sistema electrónico, dado que, como es sabido, la cantidad de calor que potencialmente puede ser generado en un chip, o un conjunto de chips, funcionando según estas premisas, puede llegar a inhabilitar la actual oferta microelectrónica, al hacer peligrar la integridad del sistema.