3D Inspection on Wafer Solder Bumps Using Binary Grating Projection in Integrated Circuit Manufacturing

• Autores: S. Yuan, D. Tian, Y. Zeng
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 89, Nº 5, 2006, pág. 602
• Idioma: inglés
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