Investigating the CDM susceptibility of IC's at package and wafer level by capacitive coupled TLP.

• Autores: H. Wolf, H. Gieser, D. Walter
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 12, 2009, págs. 1476-1482
• Idioma: inglés
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