Electromigration on void formation of Sn3Ag1.5Cu FCBGA solder joints.

• Autores: M.-H.R. Jen, L.-C. Liu, Y.-S. Lai
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 7, 2009, págs. 734-745
• Idioma: inglés
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