On the accurate determination of the thermomechanical properties of micro-scale material: Application to AlSi1% chip metallization of a power semiconductor device.

• Autores: J.B. Sauveplane, E. Scheid, A. Deram
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 5, 2009, págs. 499-505
• Idioma: inglés
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