Alloying modification of Sn�Ag�Cu solders by manganese and titanium.

• Autores: L.-W. Lin, J.-M. Song, Y.-S. Lai, Y.-T. Chiu, N.-C. Lee, J.-Y Uan
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 3, 2009, págs. 235-241
• Idioma: inglés
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