Experimental and numerical analysis of BGA lead-free solder joint reliability under board-level drop impact.

• Autores: F. Liu, G. Meng, M. Zhao, J.f. Zhao
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 1, 2009, págs. 79-85
• Idioma: inglés
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