Temperature-dependent stress-induced voiding in dual-damascene Cu interconnects.

• Autores: Z. Wu, Y. Yang, C. Chai, Y. Li, J. Wang, J. Liu, B. Liu
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 4, 2008, págs. 578-583
• Idioma: inglés
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