Reliability evaluations for board-level chip-scale packages under coupled power and thermal cycling test conditions.

• Autores: T.H. Wang, Y.-S. Lai, Y.-C. Lin
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 1, 2008, págs. 132-139
• Idioma: inglés
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